激光分板切割装备采用纳秒与皮秒紫外激光器，搭配进口二维振镜，高精度定位平台与机器视觉，实现 PCB,FPC,LCP 的精密切割，广泛应用于车载面板，手机，半导体，家电行业，可加工通孔，盲孔，方孔及特殊异形切割等。
装备优势：
激光分板切割装备集成了高速，高精度的光学加工系统具有加工速度快，加工精度高，崩边小，良率高，无污染，无耗材，运行成本低等特点。
适用材料：
PCB，FPC，LCP陶瓷，玻璃，石英，金属与非金属，高分子聚合物等。
样品展示：
